กรณีการประยุกต์ใช้การกระจายความร้อนของวัสดุตัวเติมช่องว่างความร้อนใน PCB

อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะสร้างความร้อนเมื่อทำงานความร้อนไม่ง่ายที่จะนำออกไปนอกอุปกรณ์ ซึ่งทำให้อุณหภูมิภายในของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วหากมีสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงอยู่เสมอ ประสิทธิภาพการทำงานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะเสียหายและอายุการใช้งานจะลดลงระบายความร้อนส่วนเกินนี้ออกไปด้านนอก

เมื่อพูดถึงการรักษาการกระจายความร้อนของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ สิ่งสำคัญคือระบบบำบัดการกระจายความร้อนของแผงวงจร PCBแผงวงจร PCB คือส่วนรองรับของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และตัวพาสำหรับการเชื่อมต่อไฟฟ้าของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ด้วยการพัฒนาทางวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ก็กำลังพัฒนาไปสู่การบูรณาการและการย่อขนาดในระดับสูงเห็นได้ชัดว่าการพึ่งพาการกระจายความร้อนที่พื้นผิวของแผงวงจร PCB เพียงอย่างเดียวไม่เพียงพออย่างเห็นได้ชัด

เมื่อออกแบบตำแหน่งของบอร์ดปัจจุบันของ PCB วิศวกรผลิตภัณฑ์จะต้องพิจารณาอย่างมาก เช่น เมื่ออากาศไหล มันจะไหลไปจนสุดโดยมีความต้านทานน้อยลง และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่สิ้นเปลืองพลังงานทุกชนิดควรหลีกเลี่ยงการติดตั้งขอบหรือมุม เพื่อไม่ให้ความร้อนถูกส่งออกไปข้างนอกได้ทันเวลานอกจากการออกแบบพื้นที่แล้ว ยังจำเป็นต้องติดตั้งส่วนประกอบระบายความร้อนสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์กำลังสูงอีกด้วย

วัสดุอุดช่องว่างนำความร้อนเป็นช่องว่างอินเทอร์เฟซแบบมืออาชีพที่เติมวัสดุนำความร้อนเมื่อระนาบเรียบและแบนสองระนาบสัมผัสกัน ก็ยังมีช่องว่างอยู่บ้างอากาศในช่องว่างจะขัดขวางความเร็วการนำความร้อน ดังนั้นวัสดุอุดช่องว่างนำความร้อนจะถูกเติมลงในหม้อน้ำระหว่างแหล่งความร้อนและแหล่งความร้อน ให้ไล่อากาศออกจากช่องว่างและลดความต้านทานความร้อนของหน้าสัมผัสของอินเทอร์เฟซ ซึ่งจะเป็นการเพิ่มความเร็วของการนำความร้อนไปยังหม้อน้ำ ซึ่งจะช่วยลดอุณหภูมิของแผงวงจร PCB